
Supermicro SYS-822GS-NB3RT
SYS-822GS-NB3RT
8x HGX B300 / 2.3TB HBM3e / 8x 800GbE
训练集群的瓶颈几乎从来不是 GPU 本身,而是机房能够提供的电力,以及能够排出的热量。一台八卡 B300 节点功耗约 14kW,因此两台节点加上 PDU 余量已构成一个 30kW 机柜,而多数企业机柜的布线设计并不支持这一规模。
首先应当阅读的规格是风冷,两款节点均对此明确标注,因为它决定了容量上限。风冷能够承载这一密度的节点,但前提是机房具备相应的风量与排热能力,这属于现场勘察范畴,而非报价单上的一行文字。当业务负载所需的密度超出机房的承载能力时,浸没式液冷改变了计算方式:VasRack 机柜额定 80 至 126kW,pPUE 低于 1.1,并可在温度高达 45C 的设备间内运行,因此无需先对该场所进行空调改造。
在确定上述边界之后,唯一真正需要做的决策并不是 GPU。两款节点搭载相同的八块 HGX B300 SXM 模组、相同的 2.3TB HBM3e 显存,以及相同的 8U 机箱,差异在于处理器平台。Intel 822GS 单路最高 86 核,配备 32 个内存插槽;AMD 8126GS 单路最高 384 核,配备 24 个内存插槽。当数据流水线构成瓶颈时应选择更多核心,当主机需要暂存大批量数据时则应选择更多内存插槽。
我们从这一约束条件反向推导集群规模。若场地单机柜可支持 40kW,那么合理配置是两台节点并保留余量,而非三台在满载时会导致跳闸的节点。按此方式设计的集群能够在额定负载下稳定运行,而这也是唯一值得采购的算力形态。
从可用电力与散热能力反向设计,确保集群能在额定负载下稳定运行,而非在满载时触发保护。
14kW 风冷节点要求机房具备相应风量,这一点在下单前完成勘察,而非到场当天才发现。
相同的 GPU、相同的显存、相同的机箱。是选择 86 核搭配 32 个内存插槽,还是 384 核搭配 24 个,取决于瓶颈的实际所在。